KAIYUN (官方网站) | 开云 中国大陆

探索无限,启程KAIYUN官方网站,发现开云中国大陆的精彩世界!Kaiyun生于创新,立足上海,布局全国,对接海外
KAIYUN (官方网站) | 开云 中国大陆

扫一扫咨询详情

全国咨询热线:

021-52580037
当前位置: 主页 > Kaiyun新闻 > Kaiyun资讯
Kaiyun新闻Kaiyun News

联系热线

021-52580037

微信号:kaiyunspaceplus
手 机:021-52580037
邮 箱:admin@autospaceplus.com
地 址:上海市徐汇区淮海中路1010号嘉华中心2802室

出高招谋良策!2024全球汽车芯片创新大会“高层峰会”在无锡成功举办

发布时间:2024-12-08人气:

  12月5日-6日,2024全球汽车芯片创新大会(以下简称“芯片大会”)在无锡滨湖举办。其中,在12月5日下午举办了高层峰会,本场会议为闭门会议,也是本届芯片大会的首场会议。会议邀请了行业组织和机构的领导,以及来自整车、Tier1和芯片企业的高层,围绕如何“构建高效、协同、安全的汽车芯片产业生态”展开研讨和座谈。

  当前,全球汽车产业在向电动化、网联化、智能化加速发展趋势下,汽车芯片已然成为汽车新技术应用和功能提升最核心的部件,需求量和价值量显著提升,成为产业转型升级的关键。但汽车芯片产业的繁荣发展需要汽车和电子信息两大行业深度合作,共同应对挑战,这是全球汽车芯片行业面临的重要课题。

  在此背景下,本场高层峰会的研讨议题包含了如何“加大高水平对外开放力度,提升全球汽车芯片产业链协同合作”;如何“加强关键核心技术研究,打造安全可控的汽车芯片产业链”;如何“构建汽车芯片产业生态,促进芯片产业上下游协同创新”等诸多方面的内容,与会嘉宾纷纷为汽车芯片产业的发展出高招、谋良策,以期为我国汽车产业高质量发展贡献一份力量。

  本次会议由中国汽车工业协会副秘书长李邵华主持,无锡市滨湖区委书记孙海东为会议致辞。在致辞中,孙海东介绍了无锡市滨湖区的产业发展情况。作为江苏省无锡市的中心城区,滨湖区正在抢抓长三角一体化、长江经济带、环太湖科创圈等重大战略机遇,全力打造“靓丽太湖湾、活力科创带”。2024年前三季度,滨湖区完成地区生产总值849.04亿元,GDP增速达6.3%,位列全市第一。其中,集成电路是无锡重点发展的地标产业,也是滨湖奋力打造的“金字招牌”。2023年,滨湖区集成电路产业产值达135亿元,增长超过20%,其中汽车芯片产业占比达到40%。目前,集成电路、智能网联汽车、软件信息等五大优势产业集群的规模均已超过百亿元。未来,滨湖区将全力支持国产化芯片发展,加速构建自主可控的产业链、供应链,不断推动集成电路产业向AI芯片、光子芯片、FPGA芯片等高性能品类拓展,并进一步向自动驾驶、智能汽车领域延伸。

  控股集团有限公司高级副总裁、CTO沈源,中国第一汽车集团有限公司产品策划及项目管理部副总经理张之昧,东风汽车集团有限公司研发院副院长张衡,重庆

  算力平台研发副总裁张淳等整车企业代表,分别分享了有关经验和成果,并对芯片产业的发展提出了自己的看法和建议。

  在Tier1、芯片企业和行业机构的发言环节,博世智能出行集团中国区董事会总裁王伟良、北京经纬恒润科技股份有限公司微电子研究院副院长师明、湖北芯擎科技有限公司CEO汪凯、中国电科集团总监李海鹏、瑞萨汽车部门中国区总经理张佳浩、意法半导体中国区汽车市场及应用总监付志凯、华大半导体汽车事业部总经理鲍海森、黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红、北京地平线机器人技术研发有限公司公共事务高级总监朱雷等供应链企业代表,分别对各自关注的问题进行了分享和交流;国家新能源汽车技术创新中心副总经理邹广才、上海机动车检测认证技术研究中心有限公司副总经理苍学俊作为行业机构代表,对芯片产业的发展发表了自己的观点。

  随后,作为上级单位代表,中国机械工业联合会执行副会长罗俊杰充分肯定了本次高层峰会的意义和价值,希望中国汽车工业协会继续为产业链上下游企业搭建好交流合作的平台,并对行业的未来发展提出了多项具有建设性的意见和建议。

  以本次峰会为契机,全球汽车及芯片行业领袖齐聚无锡,围绕两个产业的融合发展,汽车芯片与车用操作系统、应用软件等软硬协同发展,汽车芯片标准、检测、认证体系建设,人才培养,一流企业培育,加大国际合作,建立协同创新发展的汽车芯片产业生态圈等共性话题进行交流探讨。本次会议在聚焦行业热点与重点问题、探索行业创新与变革、促进产业健康可持续发展方面发挥着重要作用。

  此外,值得关注的是,在12月5日下午同期举办的“中国汽车供应链协同创新全国行”无锡站——车芯供需对接会暨生态合作沙龙也取得了圆满成功。该活动是中国汽车工业协会“中国汽车供应链协同创新全国行”系列活动的重要一站,邀请了10大类芯片国内企业,国际知名芯片企业,国内外代表性Tier1、Tier2等企业、汽车芯片产业集群、投融资机构等共同参与,全方位展现了汽车芯片最新的科技创新成果与前沿趋势,探讨技术最新突破,发掘产业无限可能。

  12月6日,2024全球汽车芯片创新大会主旨论坛及3个专业论坛将陆续召开。本届芯片大会以“芯智驱动,协力前行”为主题,共设置1场高层峰会、1场大会主旨论坛、3场平行专业论坛、1场定向交流会和1场车芯对接活动,围绕汽车芯片生态建设、市场环境分析、竞争合作及技术创新等方面展开分享和交流,凝聚发展经验和集体智慧,探索解决方案。

  本次大会由中国汽车工业协会主办,中国汽车工业经济技术信息研究所有限公司联合主办,中国半导体行业协会、无锡市汽车工业协会、无锡市集成电路学会、无锡市滨湖区企业家协会等为本次大会提供了大力支持,协办单位为中国汽车工业协会车用电机电器电子分会和中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所。汽车纵横全媒体作为官方媒体对大会进行全面报道。kaiyunkaiyun

在线客服
服务热线

服务热线

021-52580037

微信咨询
返回顶部